2022-2027年中国金属基覆铜板行业发展监测及投资

  本报告由华经产业研究院出品,对中国金属基覆铜板行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。为企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局,把握行业未来发展方向提供专业的指导和建议。

  覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为基材,中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工材制品,主要用于制作印刷电路板,2011-2020年我国覆铜板的销量逐年攀升,截至2020年销量达到75327万平方米,2011-2020年CAGR为7.8%。销售收入方面,2011-2015年我国覆铜板销售收入呈上下波动态势,2015年之后逐年增长(除2019年微降之外),2020年销售收入达到612.35亿元,2011-2020年CAGR为6.3%。

  本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

  我国金属基覆铜板及金属基印制电路板的研制和生产始于20世纪80年代初,近年来受益于国家政策的支持以及技术的创新,我国金属基覆铜板产量保持较高增速增长,据统计,2020年我国金属基覆铜板产量为4997万平方米,2014-2020年CAGR为30.6%。

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